想要了解pcbA加工中成本高在哪里，我們就需要對整個包工包料的環(huán)節(jié)進(jìn)行分解，pcbA（pcb Assembly）就是pcb組裝的意思，那么肯定包含電路板光板、元器件焊接（smt表面貼裝/DIP插件后焊）這兩大部分，目前市場上的光板價(jià)格在350—550之間，元器件的價(jià)格基本上各大商城上也是公開透明的，可以對比參考。

 

既然主要的pcb電路板和元器件都沒有暗箱加價(jià)的可能，那么成本高低就體現(xiàn)在組裝的環(huán)節(jié)上。這一環(huán)節(jié)的主要成本支出在以下四個方面：

1、輔材：錫膏、錫條、助焊劑、UV膠、過爐治具

 

焊錫膏和焊錫條的質(zhì)量是整個加工環(huán)節(jié)中最重要的輔材，一般國產(chǎn)的錫膏價(jià)格在180~260/瓶，進(jìn)口的錫膏可能在320~480/瓶，那么相同的焊接面積上，進(jìn)口錫膏的價(jià)格就要高出不少，但是焊接的質(zhì)量差別非常明顯。

2、smt貼片加工

 

貼片加工根據(jù)點(diǎn)數(shù)和封裝的不同，價(jià)格上會有一定的區(qū)別。量大價(jià)優(yōu)是業(yè)內(nèi)的共識，元件封裝尺寸越大越容易貼裝，相應(yīng)的品質(zhì)不良會降低，因此價(jià)格上也有更大的溝通余地。

3、DIP插件后焊工時費(fèi)

插件料環(huán)節(jié)因?yàn)樯婕暗疆愋渭臀锪铣尚停摥h(huán)節(jié)需要大量的人工參與，因?yàn)闆]有機(jī)器設(shè)備的產(chǎn)能參考，這一個環(huán)節(jié)是成本最不好控制的環(huán)節(jié)。同時目前人工成本居高不下，該環(huán)節(jié)成本普遍偏高。

4、組裝測試：測試夾具、測試設(shè)備、測試工時

測試夾具目前根據(jù)測試難度從幾十到幾百元不等，而且遇到通訊設(shè)備的測試還需要光纖、ICT等測試設(shè)備輔助，相應(yīng)的人工及設(shè)備損耗都需要考慮進(jìn)去，但是不會很高，有些公司甚至測試都是免費(fèi)的。