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產(chǎn)品流程2021-12-16
DFM檢查 檢查客戶設(shè)計(jì)PCB、BOM、原理圖、成品組裝手冊(cè)的如下項(xiàng)目：文件版本及最后更新時(shí)間工藝制程：有鉛/無鉛清晰的元器件位號(hào)及絲印包含制造商品牌及料號(hào)、描述、位號(hào)的BOM確
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SMT物料耗損2021-12-10
1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識(shí)別通不過而拋料。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測(cè)試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2，彈簧張
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SMT必知問題？2021-12-09
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且
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smt貼片機(jī)Mark點(diǎn)檢測(cè)不通過原因及解決2021-11-22
在smt貼片機(jī)使用的過程中，Mark點(diǎn)是使用機(jī)器進(jìn)行焊接時(shí)用于定位的個(gè)點(diǎn)，即電路板設(shè)計(jì)中PCB應(yīng)用于smt貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。其Mark點(diǎn)的選用會(huì)在一定程度上直接影響到smt貼片加工
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Smt加工中SPI的優(yōu)勢(shì)在哪2021-11-20
在SMT加工（表面貼裝技術(shù)）組裝中爭(zhēng)取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標(biāo)。這取決于對(duì)整個(gè)過程的每個(gè)細(xì)節(jié)的優(yōu)化。就SMT組裝而言，得出的結(jié)論是 64% 的缺陷源于不
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電子smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析2021-11-20
虛焊是電子smt貼片加工中最常見的缺陷。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒有達(dá)到融為一體的效果。接合面的強(qiáng)度很低。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分
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SMT加工如何燒錄芯片2021-11-20
芯片燒錄即為將程序通過燒錄工具寫入芯片的內(nèi)部存儲(chǔ)空間，一般分為離線燒錄和在線燒錄 離線燒錄通過各種適配器兼容不同封裝的芯片，芯片與適配器搭配使用才能實(shí)現(xiàn)程序的燒錄。
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多層線路板的特點(diǎn)及發(fā)展前景2021-11-17
多層電路板通常首先由內(nèi)部圖形制造，然后通過印刷和蝕刻成單面或雙面基板，將其結(jié)合到指定的中間層中，然后加熱，加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方法
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SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測(cè)2021-10-27
為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對(duì)印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制
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?SMT加工廠內(nèi)部技術(shù)分析SMT貼片加工ICT的受限接觸點(diǎn)問題2021-10-09
smt加工廠家內(nèi)部技術(shù)分析smt貼片加工ICT的受限接觸點(diǎn)問題傳統(tǒng)模擬在電路技術(shù)通常用于判斷組裝 pcb 是否有缺陷。這些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置錯(cuò)誤。模擬在電路
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騰宸電子分享SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝和技術(shù)要領(lǐng)2021-10-01
騰宸電子科技有限公司是一家專注smt加工、smt制造的民族企業(yè)，公司擁有強(qiáng)大的工程團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的smt、pcb、pcbA電子元器件制造采購(gòu)團(tuán)隊(duì)，服務(wù)于內(nèi)外眾多汽車電子、醫(yī)療電子、電力
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PCBA加工生產(chǎn)過程中有哪些操作規(guī)則2021-09-25
PCBA加工、生產(chǎn)屬于高精度制造。PCBA加工過程中，應(yīng)遵守有關(guān)實(shí)際操作規(guī)范。實(shí)際操作不當(dāng)會(huì)損壞元件和PCBA，尤其是集成IC、IC等元件，由于靜電感應(yīng)保護(hù)不及時(shí)失效，容易損壞，因此生產(chǎn)
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