表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。 選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：
1）.有效節(jié)省pcb面積；
2）.提供更好的電學(xué)性能；
3）.對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；
4）.提供良好的通信聯(lián)系；
5）.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。
貼片加工時需注意事項
1）.模板：首先根據(jù)所設(shè)計的pcb加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。
2）.漏?。浩渥饔檬怯霉蔚秾㈠a膏漏印到pcb的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設(shè)備為絲印機（自動、半自動絲網(wǎng)印刷機）或手動絲印臺，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于smt生產(chǎn)線的最前端。
3）.貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，位?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>smt生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4）.回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與pcb牢固焊接在一起以達到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機（全自動紅外/熱風(fēng)回流焊機），位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5）.清洗：其作用是將貼裝好的pcb上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
6）.檢測：其作用是對貼裝好的pcb進行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7）.返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用回流焊機進行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
