線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)。上海smt貼片加工廠指出，助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升pcb的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。

目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。

接下來上海線路板焊接企業(yè)來為大家講述-波峰焊缺陷

波峰焊缺陷一：錫存在過薄的現(xiàn)象

為什么會產(chǎn)生這樣的缺陷呢？這是因為在焊接的過程當(dāng)中存在金屬化通孔過大或是相關(guān)的焊盤過大。除此之外，針對元器件引腳可焊性比較差或是存在相關(guān)焊劑涂抹不夠均勻，以及在焊接的時候，焊料溫度不符合標(biāo)準(zhǔn)，焊料在相關(guān)焊區(qū)當(dāng)中的填充不夠?qū)嵲?、過少等等現(xiàn)象，都可能導(dǎo)致錫存在較薄的缺陷。

波峰焊缺陷二：焊接過程當(dāng)中存在橋接缺陷

橋接缺陷可以說是很多焊接工藝加工當(dāng)中都容易出現(xiàn)的缺陷問題。那么這樣的缺陷是怎樣造成的呢？通常出現(xiàn)橋接的情況可能是因為焊接當(dāng)中的焊料品質(zhì)出現(xiàn)了變化或是變質(zhì)的現(xiàn)象，也可能因為雜質(zhì)過高或是所選購的焊劑品質(zhì)存在變差的情況。不得不說，橋接是眾多缺陷當(dāng)中最常見的一種，所以大家在焊接的時候，對該類缺陷的情況應(yīng)該尤其進行注意。

波峰焊缺陷三：焊接當(dāng)中出現(xiàn)虛焊的缺陷

虛焊也是一種常見的缺陷問題，造成該缺陷的原因通常是元器件的引腳或是焊端存在的可焊性較差，也可能是焊盤的可焊性不佳，以及相關(guān)的助焊劑對于去除氧化作用的能力不好等等。除此之外，也可能因為在焊接之前存在預(yù)熱不夠的現(xiàn)象，導(dǎo)致了虛焊等相關(guān)缺陷的存在。